激光開(kāi)封機是采用紅外光波段,10.64μm的氣體激光器，將CO2氣體充入高壓放電管中產(chǎn)生輝光放電，使氣體分子釋放出激光，將激光能量放大后就形成對材料加工的激光束，激光束使被加工體表面氣化達到去除器件填充料的目的。
激光芯片開(kāi)封機使用環(huán)境
1.濕度要求為40%~80%無(wú)結露
2.環(huán)境濕度要求在15C~30C之間,要求安裝空調
3.設備工作空間要保證無(wú)煙無(wú)塵避免金屬拋光研磨等粉塵嚴重的工作環(huán)境
4.安裝設備附近應無(wú)強烈電磁信號干擾,安裝地周?chē)苊庥袩o(wú)線(xiàn)電發(fā)射站(或中繼站)
5.地基振幅:小于5um;震動(dòng)加速度:小于0.05g;避免有大型沖壓等機床設備在附近
6.供電壓220V電網(wǎng)波動(dòng):+/-5%,電網(wǎng)地線(xiàn)符合國際要求,電壓幅5%以上的地區,應加裝自動(dòng)穩壓,穩流裝置
7.另外請避免在以下場(chǎng)所使用:
-易結露的場(chǎng)所
-能觸及藥品的場(chǎng)所
-垃圾,灰塵,油霧多的場(chǎng)所
-在CO2,NOx,Sox等濃度高的環(huán)境中
服務(wù)熱線(xiàn)： 
