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型號(hào)：SMART ETCH II

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激光芯片開封機(jī)是一種高精度的半導(dǎo)體器件封裝設(shè)備，其主要功能是將封裝好的激光芯片進(jìn)行拆解，并在保證芯片完整性的前提下重新進(jìn)行封裝。該設(shè)備被廣泛應(yīng)用于激光通信、激光雷達(dá)、光學(xué)儀器等領(lǐng)域。

型號(hào)：GLOBAL ETCH II

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激光芯片開封機(jī)是一種用于將封裝在芯片外殼中的激光器件進(jìn)行開封的設(shè)備。它通常使用激光切割技術(shù)，通過聚焦激光束來切割外殼，以便進(jìn)一步對芯片進(jìn)行研究或加工。

型號(hào)：

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去除半導(dǎo)體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類似的破壞性物理試驗(yàn)或失效分析場景。

型號(hào)：

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去除半導(dǎo)體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類似的破壞性物理試驗(yàn)或失效分析場景。

型號(hào)：JetetchPro-Cu

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JetEtch CuProtect是在基礎(chǔ)版的JetEtch Pro上增加了專li技術(shù)以保護(hù)芯片內(nèi)部的銅線在化學(xué)蝕刻過程中不受到損害。在化學(xué)蝕刻的過程中，JetEtch CuProtech會(huì)在芯片的銅線表面形成離子層，從而保護(hù)銅線被強(qiáng)酸所腐蝕。美國Nisene科技集團(tuán)有限公司從事集成電路失效分析的自動(dòng)開封裝置研發(fā)超過40年，擁有多項(xiàng)電化學(xué)及微波等離子開封機(jī)技術(shù)的專li。