聯(lián)系電話(huà)：
服務(wù)熱線(xiàn)： 13917975482
服務(wù)熱線(xiàn)： 
您現在的位置：首頁(yè) > 產(chǎn)品展示 > > 激光芯片開(kāi)封機 > 激光開(kāi)封機
簡(jiǎn)要描述：激光芯片開(kāi)封機是一種用于將封裝在芯片外殼中的激光器件進(jìn)行開(kāi)封的設備。它通常使用激光切割技術(shù)，通過(guò)聚焦激光束來(lái)切割外殼，以便進(jìn)一步對芯片進(jìn)行研究或加工。
產(chǎn)品型號：GLOBAL ETCH II廠(chǎng)商性質(zhì)：代理商更新時(shí)間：2023-05-25訪(fǎng) 問(wèn) 量：3067| 價(jià)格區間 | 面議 | 儀器種類(lèi) | 微流控芯片系統 |
|---|---|---|---|
| 應用領(lǐng)域 | 電子 | 大掃描范圍 | 110mm?x?110mm |
激光開(kāi)封機是一種用于將激光器芯片從其封裝材料中解封的設備。它通常使用激光加熱和化學(xué)反應等技術(shù)來(lái)加速材料的剝離，以減少對芯片的損害并提高工作效率。這種設備在激光器制造和維修過(guò)程中具有重要作用。
基本原理：
激光開(kāi)封機的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學(xué)觀(guān)測或者電氣性能測試提供了可能性，以便于實(shí)現X射線(xiàn)等無(wú)損檢測無(wú)法實(shí)現的功能。
激光開(kāi)封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進(jìn)行測試甚至修復實(shí)驗。與化學(xué)開(kāi)封技術(shù)相比，激光開(kāi)封更加高效，同時(shí)避免了減少強酸環(huán)境暴露。
應用領(lǐng)域：
去除半導體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類(lèi)似的破壞性物理試驗或失效分析場(chǎng)景。
產(chǎn)品優(yōu)勢：
1.來(lái)自德國的高精密激光掃描頭（SCANLAB）；
2.激光脈沖寬度可調（1ns-300ns）；
3.激光系統與CCD視覺(jué)系統同軸共焦，實(shí)時(shí)觀(guān)測激光掃描過(guò)程；
4.可直接導入X-Ray或者超聲波掃描圖像，為復雜定點(diǎn)開(kāi)封提供支持；
5.強大的軟件功能，保證了定位、區域標定、聚焦、參數設定、條碼繪制等功能得以簡(jiǎn)潔可靠地實(shí)現；
6.高性能煙塵過(guò)濾系統，自動(dòng)震動(dòng)防堵，可過(guò)濾98%以上0.3um直徑的環(huán)氧樹(shù)脂顆粒。
| 技術(shù)參數： | |||
| 型號 | GLOBAL ETCH II ML-20 | 大掃描范圍 | 110mm x 110mm |
| 激光類(lèi)型 | 風(fēng)冷式光纖激光器 | 實(shí)時(shí)操作模式 | 同軸和共焦 |
| 激光波長(cháng) | 1064nm | 樣品尺寸 | 0.5mm - 70mm |
| 功率 | 20W | 激光壽命 | ≥ 80000小時(shí) |
| 輸出功率范圍 | 1% ~ 100% | 設備安全等級 | Class I （互鎖） |
| 脈沖寬度 | 1ns-300ns | 煙塵過(guò)濾器 | 1.8kPa，0.3µ的顆粒 |
| 光束質(zhì)量 | M² ≤ 1.3 | 設備尺寸 | 730 x 1100 x 1600mm |
| 單次開(kāi)封深度 | 0.01mm~2mm | 壓縮氣體 | 大于0.3MPa（同時(shí)吹吸，油水分離） |
| 開(kāi)封速度 | ≥ 8000mm/s | 相機 | 1500萬(wàn)像素彩色照相機 |
| 激光頻率 | 1Khz-4000Khz | 重量 | 280KG |
| 注：?jiǎn)挝粫r(shí)間內激光出光的重復率所調節的能量范圍對于開(kāi)銅線(xiàn)非常重要 | |||
技術(shù)支持：化工儀器網(wǎng) 管理登陸 網(wǎng)站地圖
