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簡(jiǎn)要描述:激光芯片開封機(jī)是一種高精度的半導(dǎo)體器件封裝設(shè)備,其主要功能是將封裝好的激光芯片進(jìn)行拆解,并在保證芯片完整性的前提下重新進(jìn)行封裝。該設(shè)備被廣泛應(yīng)用于激光通信、激光雷達(dá)、光學(xué)儀器等領(lǐng)域。
激光掃描頭 | 德國(guó)SCANLAB | 激光源 | FILASER定制 |
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主機(jī)系統(tǒng)描述 | |||||
設(shè)備名稱 | 激光開封機(jī)/Laser Decapsulator | 品牌商標(biāo) | Glaser(捷鐳) | ||
設(shè)備制造 | 蘇州弗為科技有限公司 | 設(shè)備型號(hào) | SMART ETCH II P-20 | ||
核心技術(shù)參數(shù)描述 | |||||
激光掃描頭 | 德國(guó)SCANLAB | 激光源 | FILASER定制 | ||
激光功率 | ≥ 20瓦 | 功率調(diào)節(jié)范圍 | 0.5% ~ 100%(0~20W) | ||
激光脈沖寬度 | 1ns-400ns | 光束質(zhì)量 | M² ≤ 1.3 | ||
激光頻率 | 1-4000KHz | 激光波長(zhǎng) | 1064nm | ||
聚焦光斑直徑 | 40μm | 精密光路設(shè)計(jì) | 激光與視覺系統(tǒng)同軸共焦 | ||
激光掃描幅面 | 激光掃描幅面跟 FOV 同步 | 激光開封軟件 | 專業(yè)激光開封軟件(具有軟件著作權(quán)) | ||
激光 DSP 控制卡 | FILASER定制,(德國(guó)進(jìn)口) | 設(shè)備認(rèn)證 | 設(shè)備通過(guò)CE認(rèn)證 | ||
關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)描述 | |||||
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軟件特點(diǎn) | |||||
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整機(jī)規(guī)格及廠務(wù)要求 | |||||
整機(jī)尺寸 | 1100mm x 730mm x 1600mm(L*W*H) | 設(shè)備重量 | 280KG | ||
供電規(guī)格 | AC220V / 1.5KW | 環(huán)境溫 度/濕度 | 20±2 ℃/<60 % |
技術(shù)支持:化工儀器網(wǎng) 管理登陸 網(wǎng)站地圖