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激光芯片開封機(jī)

簡(jiǎn)要描述:激光芯片開封機(jī)是一種高精度的半導(dǎo)體器件封裝設(shè)備,其主要功能是將封裝好的激光芯片進(jìn)行拆解,并在保證芯片完整性的前提下重新進(jìn)行封裝。該設(shè)備被廣泛應(yīng)用于激光通信、激光雷達(dá)、光學(xué)儀器等領(lǐng)域。

  • 產(chǎn)品型號(hào):SMART ETCH II
  • 廠商性質(zhì):代理商
  • 更新時(shí)間:2023-05-25
  • 訪  問(wèn)  量:3451
  • 產(chǎn)品簡(jiǎn)介
激光掃描頭德國(guó)SCANLAB激光源FILASER定制
  激光芯片開封機(jī)是一種用于半導(dǎo)體器件生產(chǎn)的設(shè)備,主要用于去除芯片封裝材料以便進(jìn)行后續(xù)制程操作。該機(jī)器通常由激光系統(tǒng)、自動(dòng)化控制系統(tǒng)和功率調(diào)節(jié)系統(tǒng)組成,能夠?qū)崿F(xiàn)高效、準(zhǔn)確、無(wú)損地開封,并可適應(yīng)不同類型的芯片。
  基本原理:
  芯片激光開封機(jī)的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼,從而光學(xué)觀測(cè)或者電氣性能測(cè)試提供了可能性,以便于實(shí)現(xiàn)X射線等無(wú)損檢測(cè)無(wú)法實(shí)現(xiàn)的功能。
  激光開封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下,去除局部的塑封材料,進(jìn)行測(cè)試甚至修復(fù)實(shí)驗(yàn)。與化學(xué)開封技術(shù)相比,激光開封更加高效,同時(shí)避免了減少?gòu)?qiáng)酸環(huán)境暴露。
  應(yīng)用領(lǐng)域:
  去除半導(dǎo)體芯片的塑封外殼,PCB板截面切割,以及其它類似的破壞性物理試驗(yàn)或失效分析場(chǎng)景。
  設(shè)備特點(diǎn):
  高精度:激光芯片開封機(jī)具有高精度的加熱和機(jī)械力控制系統(tǒng),可以確保芯片在拆解過(guò)程中不受損壞,也能保證芯片的重新封裝質(zhì)量。
  自動(dòng)化:該設(shè)備采用自動(dòng)化控制技術(shù),可以實(shí)現(xiàn)對(duì)拆解和封裝過(guò)程的全自動(dòng)控制,提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品品質(zhì)。
  多功能性:激光芯片開封機(jī)具有多種操作模式和選擇,可適應(yīng)多種封裝方式和材料等不同的需求。
  可靠性:該設(shè)備采用優(yōu)質(zhì)的材料和工藝,結(jié)構(gòu)緊湊,運(yùn)行穩(wěn)定可靠。

 

主機(jī)系統(tǒng)描述

設(shè)備名稱

激光開封機(jī)/Laser Decapsulator

品牌商標(biāo)

Glaser(捷鐳)

設(shè)備制造

蘇州弗為科技有限公司

設(shè)備型號(hào)

SMART ETCH II P-20

核心技術(shù)參數(shù)描述

激光掃描頭

德國(guó)SCANLAB

激光源

FILASER定制

激光功率

≥ 20瓦

功率調(diào)節(jié)范圍

0.5% ~ 100%(0~20W)

激光脈沖寬度

1ns-400ns

光束質(zhì)量

M² ≤ 1.3

激光頻率

1-4000KHz

激光波長(zhǎng)

1064nm

聚焦光斑直徑

40μm

精密光路設(shè)計(jì)

激光與視覺系統(tǒng)同軸共焦

激光掃描幅面

激光掃描幅面跟 FOV 同步

激光開封軟件

專業(yè)激光開封軟件(具有軟件著作權(quán))

激光 DSP 控制卡

FILASER定制,(德國(guó)進(jìn)口)

設(shè)備認(rèn)證

設(shè)備通過(guò)CE認(rèn)證

關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)描述

  • 計(jì)算機(jī)系統(tǒng):Advantech高穩(wěn)定性工業(yè)計(jì)算機(jī),正版Win10操作系統(tǒng)

  • 視覺系統(tǒng):樣品觀測(cè)與開封控制一體化設(shè)計(jì)(非單獨(dú)外加顯示用于觀測(cè))

  • 相機(jī)參數(shù):2000萬(wàn)像素彩色工業(yè)相機(jī)+自動(dòng)光源系統(tǒng)(由計(jì)算機(jī)軟件控制亮度)

  • 相機(jī)視場(chǎng)(FOV):30*30mm~70*70mm (規(guī)格出廠前可選)

  • 聚焦控制:定制精密伺服Z軸系統(tǒng),焦點(diǎn)電動(dòng)控制,一鍵紅光預(yù)覽

  • 粉塵過(guò)濾系統(tǒng):FILASER 定制

  • 立式機(jī)柜:精密鈑金+精密五金

軟件特點(diǎn)

  • 專業(yè)開封控制軟件,具有軟件著作權(quán)。

  • 功能強(qiáng)大,界面簡(jiǎn)潔,易學(xué)易用,傻瓜式開封圖形繪制。

  • 中心和任意位置畫圖操作(方形,圓形,線性,方形框,圓形框等)。

  • 可打印中英文字體,同軸 CCD 視覺定位功能,“所見即所得,指哪開哪”。

  • 可導(dǎo)入 X-ray 圖像定位,無(wú)需貼圖和調(diào)整圖片透明度比對(duì),直接在導(dǎo)入的圖像上畫圖,幾秒之內(nèi)完成定位。

  • 終身mian費(fèi)升級(jí),若有特殊需求,可提供定制化開發(fā)。

整機(jī)規(guī)格及廠務(wù)要求

整機(jī)尺寸

1100mm x 730mm x 1600mm(L*W*H)

設(shè)備重量

280KG

供電規(guī)格

AC220V / 1.5KW

環(huán)境溫

度/濕度

20±2 ℃/<60 %

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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