Sela納米裂片系統(tǒng) MC600i

?    概況

SELA的半導(dǎo)體裂片儀MC600i 自動(dòng)納米裂片系統(tǒng)可以自動(dòng)、快速的獲得高質(zhì)量的樣品截面，它具備在幾分鐘內(nèi)完成單個(gè)樣品的裂解（包括切割樣品的兩側(cè)），裂解效果可以達(dá)到亞微米的精度，截面的質(zhì)量也極gao且無須專業(yè)人士的全程指導(dǎo)，系統(tǒng)所配備的算法可以實(shí)現(xiàn)裂解過程中的全自動(dòng)映射和規(guī)劃。

MC600i系統(tǒng)可用于制備高質(zhì)量截面樣品，以供后續(xù)掃描電子顯微鏡（SEM）的檢測

本系統(tǒng)通過刻痕和斷裂的雙重過程制備樣品且獲得高質(zhì)量截面。斷口延晶片的一個(gè)或兩個(gè)正交劈裂矢量傳播。標(biāo)準(zhǔn)的制備過程包括兩個(gè)主要階段

•  通過一個(gè)兩級精密微裂解的設(shè)備來制備已經(jīng)預(yù)設(shè)定寬度并已做好裂解位置標(biāo)記點(diǎn)的晶片段；

•  通過精密的納米裂解設(shè)備來制備已經(jīng)做好裂解位置標(biāo)記點(diǎn)的截面樣品。

精確的微裂解設(shè)備是圍繞物理裂解晶片段的概念來設(shè)計(jì)生產(chǎn)的。

高精度的納米裂解設(shè)備包括首先在預(yù)定的邊緣位置以高精度的要求來刻劃晶片段，然后根據(jù)這個(gè)邊緣位置引導(dǎo)機(jī)械進(jìn)行沖擊，使得裂紋通過刻劃過的位置沿晶體的正交向量裂開并精準(zhǔn)的通過裂解位置標(biāo)記點(diǎn)。從而完成晶片段的完整裂解。

?   性能

•  截面精度：300納米， 100納米（HMO），1西格瑪（全工藝）

•  截面精度：±5 微米，1西格瑪（單工藝和SDO工藝）

•  截面質(zhì)量：自然裂解

•  技術(shù)包含：納米裂解，高精度微裂解和完mei裂解

?   MC600i 工藝流程  

1、快速微裂解

2、高精度納米裂解

?   初樣制備

初始樣品應(yīng)使用SELA的初樣制備設(shè)備（PCM）進(jìn)行制備。

在樣品制備之前將特定的標(biāo)記點(diǎn)設(shè)定好，初始樣品的最佳尺寸和放置應(yīng)如下（俯視圖）

最佳贗品尺寸和標(biāo)記點(diǎn)位置

?   制樣效果