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  • LBT210Microtronic可焊性測(cè)試儀 潤(rùn)濕天平浸潤(rùn)天平
    LBT210Microtronic可焊性測(cè)試儀 潤(rùn)濕天平浸潤(rùn)天平
    型號(hào):LBT210
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    可焊性測(cè)試儀(德國(guó)Microtronic) ①測(cè)定方法:可對(duì)應(yīng)焊錫槽平衡法、焊錫小球法,焊錫板測(cè)試方式。 ②焊錫小球法用加熱鋁塊。 ③焊錫小球法用調(diào)整裝置移動(dòng)間隔:0.05mm ④測(cè)定等待功能:此功能是消除外界應(yīng)力,起穩(wěn)定和元器件預(yù)熱的作用。 ⑤焊錫缸材質(zhì):焊錫冷卻后可整體倒出不留殘?jiān)?,確保測(cè)試的準(zhǔn)確性。

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